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电子封装用铝基复合材料(哈工大科技成果)
上载日期: 2018-06-28 来源: 产业办

  主要研究内容

  研制的电子封装用复合材料主要包括铝基和铜基两大类。

  电子封装用铝基复合材料主要包括SiCp/Al、AlNp/Al和Sip/Al等复合材料。它们采用专利挤压铸造方法制备,该工艺生产成本低、设备投资少、制成的材料致密度高,且对增强体和基体合金几乎没有选择,便于进行材料设计。“金属复合材料与工程研究所”在这一工艺上拥有多项发明专利,技术成熟,并具有独立开发新型材料的能力。

  本电子封装材料具有低膨胀、高导热、机械强度高等优点,可以与Si、GaAs或陶瓷基片等材料保持热匹配。与目前常用的W/Cu、Mo/Cu复合材料相比,导热性、热膨胀性能相当,但成本更低、质量轻,应用于微波器件、高性能、电力电子模块等多种电子(或光电子)器件封装中,对降低成本、减轻重量会起到积极的作用。国内电子电子器件对此类材料的需求颇为巨大,市场前景广阔。

  主要技术指标

 

SiCp/Al

AlNp/Al

Sip/Al

密度(g/cm3)

2.9 ~ 3.0

2.9 ~ 3.0

~ 2.4

热膨胀系数(×10-6/℃)

(20~100℃)

7.3 ~ 11.1

8.9 ~ 10.7

7.9 ~ 12

导热率(W/(m·℃))

120 ~ 170

65 ~ 90

85 ~ 100

弯曲强度(MPa)

370 ~ 430

530 ~ 650

270 ~ 350

弹性模量(GPa)

150 ~ 215

140 ~ 175

100 ~ 120

  实物照片


图1 用于某二种型号的电子封装用热沉和壳体

  负责人:武高辉

 



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